Segunda-feira, 29 de Junho de 2026 · 1 min de leitura

Imagens do A20 Pro Vazam na Internet

O utilizador @LusiRoy8 na plataforma X partilhou várias fotografias do processador A20 Pro e placa-mãe do futuro iPhone 18 Pro. Não me lembro da última vez que tivemos um leak deste calibre de um novo SoC da Apple. Segundo o leaker:

Diz-se que o chip A20 Pro utiliza um encapsulamento WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), deslocando a DRAM para o lado do encapsulamento, o que poderá melhorar a dissipação de calor. Afirma-se também que suporta LPDDR6 com uma interface de memória de 96 bits. Segundo as informações, o chip tem um tamanho semelhante ao do A19 P

Isto é a primeira vez em 10 anos que a Apple muda de arquitetura nos seus SoCs. Desde do iPhone 7 que a empresa usa a arquitetura InFO (Integrated Fan-Out). Esta mudança deverá trazer melhor eficiência térmica, melhores yields¹¹O que acaba por reduzir o custo do processador., maior densidade de interligação e uma ligeira redução em complexidade. Para além desta mudança, o método de stacking também será alterado de PoP, em que a DRAM fica por cima do SoC, para este WMCM, que coloca a DRAM ao lado do SoC.

Várias fotografias em alta-resolução foram partilhadas de protótipos do iPad mini 8, iPhone 18 e iPhone 18 Pro, afirmando o leaker a fonte ser de um curso de treino de reparação na Índia.

Pelos vistos esta geração vai ter grandes saltos, não só na redução do processo de 3nm para 2nm, o que só por si já é gigante e traz imensas vantagens em eficiência, como também estas que acabamos de discutir. Mal posso esperar para ver como isto se irá traduzir no Mac!